企业简介
宁波芯健半导体有限公司 main business:半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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宁波芯健半导体有限公司的工商信息
- 330218000018959
- 9133020105828953X6
- 存续
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2013-01-21
- 罗书明
- 8000万人民币
- 2013-01-21 至 永久
- 宁波市市场监督管理局杭州湾新区分局
- 宁波杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
- 半导体芯片研发、制造、封装、测试、销售及提供相关服务。自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
宁波芯健半导体有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 12148153 |  |
芯健 | 2013-02-04 | 研磨抛光；定做材料装配(替他人)；磁化；焊接；电镀；镀锡；金属处理；激光划线；印刷；丝网印刷 | 查看详情 |
| 2 | 12148043 |  |
CHIPEX | 2013-02-04 | 数据处理设备;半导体;集成电路;芯片(集成电路);电容器;电导体;半导体器件;磁性材料和器件;光导纤维(光学纤维);手提电话; | 查看详情 |
| 3 | 12147987 |  |
芯健 | 2013-02-04 | 数据处理设备；半导体；集成电路；芯片(集成电路)；电容器；电导体；半导体器件；磁性材料和器件；光导纤维(光学纤维)；手提电话 | 查看详情 |
| 4 | 12148106 |  |
CHIP EX | 2013-02-04 | 研磨抛光；定做材料装配(替他人)；磁化；焊接；电镀；镀锡；金属处理；激光划线；印刷；丝网印刷 | 查看详情 |
宁波芯健半导体有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105977269A | 低成本高性能影像芯片的封装结构及其封装方法 | 2016.09.28 | 本发明公开一种低成本高性能影像芯片的封装结构及其封装方法，包括单颗芯片；所述单颗芯片包括晶圆和影像区 |
| 2 | CN205582941U | 影像芯片封装结构 | 2016.09.14 | 本实用新型公开一种影像芯片封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔，所述基板下端为导电层；所述 |
| 3 | CN205564752U | 影像芯片封装结构 | 2016.09.07 | 本实用新型公开一种影像芯片封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔，所述基板下端为导电层；所述 |
| 4 | CN205564731U | 影像芯片封装结构 | 2016.09.07 | 本实用新型公开一种影像芯片封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔，所述基板下端为导电层；所述 |
| 5 | CN205564730U | 高性能影像芯片的封装结构 | 2016.09.07 | 本实用新型公开一种高性能影像芯片的封装结构，包括单颗芯片和基板，所述基板设有开孔；所述单颗芯片上设有 |
| 6 | CN103632991B | 一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法 | 2016.05.18 | 本发明涉及叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法，应用了铜凸块的多次分布，以达成凸起区域上的铜凸块和芯片底部 |
| 7 | CN205177812U | 侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构 | 2016.04.20 | 本实用新型涉及一种侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，包括晶圆，所述晶圆的电极面上设有第一绝缘保护 |
| 8 | CN105304585A | 侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构及方法 | 2016.02.03 | 本发明涉及一种侧壁及背面带有绝缘保护的芯片封装结构，包括晶圆，所述晶圆的电极面上设有第一绝缘保护层， |
| 9 | CN204857708U | 一种MOSFET芯片封装结构 | 2015.12.09 | 本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括单颗MOSFET芯片，载板，所述单颗MOSF |
| 10 | CN204792770U | 一种MOSFET芯片封装结构 | 2015.11.18 | 本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括MOSFET芯片，载板，其特征在于，所述MO |
| 11 | CN204792701U | 一种超薄的MOSFET封装结构 | 2015.11.18 | 本实用新型涉及一种超薄的MOSFET封装结构，包括MOSFET晶圆，所述MOSFET晶圆的电极面上设 |
| 12 | CN204792802U | 一种MOSFET芯片封装结构 | 2015.11.18 | 本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括单颗MOSFET芯片，载板，所述单颗MOSF |
| 13 | CN204792769U | 一种MOSFET芯片封装结构 | 2015.11.18 | 本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括单颗MOSFET芯片，载板，所述单颗MOSF |
| 14 | CN204792766U | 一种MOSFET芯片封装结构 | 2015.11.18 | 本实用新型涉及一种MOSFET芯片封装结构，封装结构包括单颗MOSFET芯片，载板，所述单颗MOSF |
| 15 | CN204741017U | 一种超薄MOSFET芯片封装结构 | 2015.11.04 | 本实用新型涉及一种超薄MOSFET芯片封装结构，所述封装结构包括MOSFET芯片，所述MOSFET芯 |
| 16 | CN104979222A | 一种超薄的MOSFET封装结构及封装方法 | 2015.10.14 | 本发明涉及一种超薄的MOSFET封装结构，包括MOSFET晶圆，所述MOSFET晶圆的电极面上设有导 |
| 17 | CN204303796U | 指纹识别芯片封装结构 | 2015.04.29 | 本实用新型涉及一种指纹识别芯片封装结构，包括柱状导电电极、指纹识别芯片和塑封体，所述塑封体内有所述柱 |
| 18 | CN104576562A | 指纹识别芯片封装结构 | 2015.04.29 | 本发明涉及一种指纹识别芯片封装结构，包括柱状导电电极、指纹识别芯片和塑封体，所述塑封体内有所述柱状导 |
| 19 | CN203910782U | 晶圆级芯片的凸块封装架构 | 2014.10.29 | 本实用新型涉及一种晶圆级芯片的凸块封装架构，包括作业芯片，所述作业芯片包括表层焊垫和表面钝化层；所述 |
| 20 | CN103943516A | 叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装方法 | 2014.07.23 | 本发明涉及一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装方法，包括选择作业芯片；在每个表层焊垫上用引线键合技术进 |
| 21 | CN103943583A | 叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构 | 2014.07.23 | 本发明涉及一种叠层芯片的晶圆级凸块圆片级封装架构，包括作业芯片，所述作业芯片包括表层焊垫和表面钝化层 |
| 22 | CN203690288U | 一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装结构 | 2014.07.02 | 本实用新型涉及叠层芯片的晶圆级铜凸块封装结构，包括第一硅承载层和第二硅承载层组成的叠层芯片，第二硅承 |
| 23 | CN203589014U | 一种带有支撑保护结构的封装结构 | 2014.05.07 | 本实用新型涉及一种带有支撑保护结构的封装结构，封装结构至少包括两层芯片，两层芯片之间实现互连，并且在 |
| 24 | CN103633051A | 一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装结构 | 2014.03.12 | 发明涉及一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装结构，包括第一硅承载层和第二硅承载层组成的叠层芯片，第二硅承载 |
| 25 | CN103632991A | 一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法 | 2014.03.12 | 发明涉及叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法，应用了铜凸块的多次分布，以达成凸起区域上的铜凸块和芯片底部铜 |
| 26 | CN103560115A | 一种带有支撑保护结构的封装方法 | 2014.02.05 | 本发明涉及一种带有支撑保护结构的封装方法，该封装方法运用了铜凸点及TSV的技术实现了对接及电性互连， |
| 27 | CN103545264A | 一种带有支撑保护结构的封装结构 | 2014.01.29 | 本发明涉及一种带有支撑保护结构的封装结构，封装结构至少包括两层芯片，两层芯片之间实现互连，并且在其中 |
| 28 | CN203351599U | 集成电路芯片封装结构 | 2013.12.18 | 集成电路芯片封装结构，包括第一玻璃层，还包括芯片，围绕芯片的光学图像传感元件设有若干焊垫；芯片的背面 |
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